Laptop - Wymiana układów BGA-

Do lutowania (montażu) układu BGA należy dysponować specjalistyczną stacją lutowniczą. Stacje do lutowania układów BGA można podzielić na dwie kategorie: stacje na gorące powietrze (HOT-AIT) oraz stacje na podczerwień (INFRARED).

Stacje na gorące powietrze HOT-AIR działają w oparciu o grzałkę przez którą pod ciśnieniem przepływa gorące powietrze, skierowane za pomocą dyszy (NOZZLE) na układ BGA.

Stacje na podczerwień(INFRARED) działają w oparciu o grzałki ceramiczne emitujące promienie podczerwone które nagrzewają układ BGA.

Lutowanie BGA jest procesem skomplikowanym i złożonym. Podstawowymi kryteriami podczas lutowania układu BGA są:

• Zastosowanie odpowiedniego przyrostu temperatury w czasie (twz. profil BGA).
• Zastosowanie odpowiedniego rodzaju topnika o odpowiednim progu i czasie aktywacji.
• Zachowanie podstawowych zabezpieczeń ESD (przed wyładowaniami elektrostatycznymi).
• Odwilgocenie lutowanych komponentów, jeśli istnieje podejrzenie, że mogły być przechowywane w niewłaściwych warunkach.